Titanium anod qoplamasining jarayon oqimi

Jarayon oqimititan anodqoplama titan substratiga ma'lum usullar bilan funktsional qoplamani qo'llash tartibini anglatadi, bu esa uning ishlashi va xizmat muddatini oshiradi.titan anod.

Titan substratining sirtini oldindan ishlov berish paytida birinchi navbatda mexanik silliqlash amalga oshiriladi. 200-400 qumli qumli qog'oz titan substratining sirt pürüzlülüğünü Ra 3,2-6,3 mikrongacha nazorat qilish uchun ishlatiladi va shu bilan qoplama va substrat o'rtasidagi yopishqoqlikni oshiradi.

Qoplama eritmasini tayyorlashda tegishli metall tuzlari, masalan, rutenium tuzlari, iridiy tuzlari va boshqalar kerakli qoplama tarkibiga muvofiq aniq tortiladi. Keyin ular stexiometrik nisbatdan kelib chiqqan holda 0,01-0,5 mol/L konsentratsiyali eritma shaklida tayyorlanadi. Qoplamani qo'llash uchun cho'tkasi usulidan foydalanish mumkin, bu erda jun cho'tkasi qoplama eritmasiga botiriladi va titan substrat yuzasiga teng ravishda cho'tkalanadi. Har bir qoplamaning qalinligi 10-20 mikron oralig'ida nazorat qilinishi kerak. Quritish bosqichida, qoplangantitan anodpechga joylashtiriladi va qoplamadagi erituvchining to'liq bug'lanishi uchun 80-120 daraja 10-30 daqiqa davomida quritiladi. Termik parchalanish bilan ishlov berishda quritiladititan anodyuqori haroratli pechga- joylashtiriladi va 400-600 gradusgacha 5-10 daraja/min isitish tezligida isitiladi va qoplama komponentlarida termal parchalanish reaktsiyalarini qo'zg'atish uchun bu haroratni 1-2 soat ushlab turadi.

Ko'p qoplama jarayonida qoplamani qo'llash, quritish va termal parchalanish bosqichlari odatda etarli qalinlik va yaxshi ishlashga ega bo'lgan qoplamaga erishish uchun 3-5 marta takrorlanadi. Qoplama sifatini tekshirish uchun metallografik mikroskop qoplamaning mikro tuzilishini kuzatish uchun ishlatiladi, u bir xil va 5% dan kam porozlik bilan zich bo'lishi kerak. Qoplamaning yopishqoqligini tekshirish uchun qoplama yuzasida panjara naqshini yaratish orqali skretch sinovi amalga oshirilishi mumkin, bunda qoplamani ajratish maydoni 10% dan kam bo'lishi kerak. Qoplamani qo'llash jarayonida atrof-muhit namligini 40% dan 60% gacha nazorat qilish kerak, chunki haddan tashqari yuqori namlik qoplamaning qurishi va sifatiga ta'sir qilishi mumkin.

Amaldagi erituvchilar odatda qoplama eritmasining barqarorligini ta'minlash uchun tozaligi 99% dan kam bo'lmagan etanol yoki izopropanol kabi organik erituvchilardir.